이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것” : 보안 업계 뉴스

모빌리티이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”

2024-11-25

이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”

이장규 텔레칩스 대표는 15일 경기 성남시 텔레칩스 본사에서 진행된 기자간담회에서 텔레칩스의 차세대 제품 진행 상황과 향후 목표에 관해 이같이 밝혔다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 애플리케이션프로세서(AP), 디지털 멀티미디어 프로세서 등 차량용 반도체를 설계하는 팹리스 기업이다.

돌핀5는 올해 초 선보인 차세대 돌핀 시리즈 제품으로, 인포테인먼트와 첨단운전자보호시스템(ADAS)을 위한 다목적 AP 반도체다. 돌핀5는 차량 내에서 △오디오 시스템 제어 등 ‘인포테인먼트 시스템’ △운전 정보를 제공하는 ‘디지털 계기판’ △앞 유리에 정보를 제공하는 ‘헤드업 디스플레이(HUD)’ △주위를 360도로 살필 수 있는 ‘어라운드뷰 모니터링’ 등 여러 기능을 제공한다. 하나의 칩으로 최대 5개의 디스플레이를 구동할 수 있어 효율적이다. 삼성 파운드리의 8나노 공정으로 제작된다.

텔레칩스는 돌핀5로 차량용 인포테인먼트 볼륨존(중저가) 시장 점유율을 확대하는 데 주력할 계획이다. 돌핀7도 2026년 양산 목표로 개발하는 등 적기에 시장에 필요한 제품을 공급할 방침이다.

이 대표는 “(돌핀5는) 보급형 볼륨존 시장을 바라보고 있다”며 “기존에 프리미엄 시장에 있던 퀄컴이 요새 (볼륨존까지) 내려오고 있어 돌핀5의 강력한 경쟁 상대가 됐다. 미디어텍과도 현재 치고받으면서 치열하게 싸우고 있다”고 설명했다.

이어 “차량용 인포테인먼트 시장은 아직도 여전히 수요가 넘치는 상황”이라며 “폭스바겐, 혼다, 스텔란티스, 스코다, 닛산 등 글로벌 고객과 굉장히 액티브하게 비즈니스를 하고 있다. 돌핀 시리즈는 계속 키워나갈 것”이라고 덧붙였다.

기사 원문 : 이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것” - 이투데이

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