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보안 업계 뉴스
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"반도체 다음은 전장"...전자부품 업계, 시장 선점 각축전
전기차·소프트웨어 차량 시장 확대에 따른 전자·전기장비(전장) 수요가 급증하면서 국내 전자부품 업계는 시장 선점을 위한 경쟁에 본격적으로 나선다. 차량이 '바퀴 달린 전자기기'로 변모하는 가운데 관련 기업들의 매출 구조도 빠르게 재편되고 있다.
22일 업계에 따르면 삼성전기는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에 이어 전장 부품을 신성장 동력으로 삼고 사업을 강화하고 있다. 그 중에서도 메인 사업은 차량용 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 차량용 MLCC는 내열성과 내진동 성능이 요구되며, 자율주행 시스템이나 배터리 관리 시스템(BMS)에 필수적으로 탑재되는 고부가 제품이다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 몇 년 동안 전장용 MLCC 중심 사업 체질 개선을 요구해왔다. 그는 지난해 주주총회에서 "차량 부품사로 이미 체질 개선을 마쳤다"고 언급하기도 했다.
지난 몇 해 삼성전기는 장 사장의 의도대로 정보기술(IT)용 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 주력했던 기존 포트폴리오를 차량용 MLCC까지 확대했다. 또 부산공장을 전장용 MLCC 전용 기지로 운영하고 있으며, 중국 톈진 등에도 전장 생산설비를 구축해 글로벌 수요에 적극 대응하고 있다.
기사 원문 : "반도체 다음은 전장"...전자부품 업계, 시장 선점 각축전